CROMEMCO微型计算机硬件资料汇编 3 接口技术及芯片汇集

半导体芯片制造技术

本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻与刻蚀、掺杂以及封装。由于目前光电产业的...

芯片级电脑主板维修从入门到精通

本书采用大量实物图加典型功能电路图的方式，循序渐进地介绍了计算机主板的芯片级维修方法。重点介绍了关键器件、工作原理、典型信号走向、易损件、关键测试点及数据、常见故障的检修流程。...

DSP应用丛书 DSP芯片的原理与开发应用 第3版

多芯片组件技术手册

多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...

数据采集系统芯片ADuC812原理与应用

本书介绍了ADuC812的工作原理，介绍了它的ADC、DAC、I2C接口、闪速/电擦除储存器的应用问题，开发ADuC812时应解决的问题等。

数字高清超级芯片彩色电视机检测数据大全

本书根据作者检修实践，收集、整理了康佳、夏华、长虹等27种具有代表性的数字高清以及超级芯片彩色电视机各元件正常工作状态下的电路电阻、电压、引脚功能等数据，供彩电维修人员查找。...

ASIC芯片设计从实践到提高

本书旨在帮助设计人员了解如何进行FPGA开发设计。本书先介绍了Verilog HDL这一硬件设计语言，然后围绕设计领域常用的设计工具结合一些具体的事例进行了讲解，力图使设计人员了解FPGA系统设计的概念，给设计人员...

芯片级主板维修标准教程

芯片级主板维修标准教程，起点是没有电子和电脑基础的学员，目标是培养芯片级的电脑主板维修人员，本书的重点是“第三篇 主板的原理及维修”，适用于中等职业学校、高等职业学校或者电脑培训学校的主板维修教程，本....

GUP精粹 高性能图形芯片和通用计算编程技巧

本书内容包括几何复杂性、高质量渲染、面向对象的计算、模拟和数值算法等。