2025 2030年全球与中国通信芯片行业现状及前景趋势报告相关图书搜索结果

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IBM中国商业价值报告战略与管理【经济】

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IBM中国商业价值研究院著2007 年出版357 页ISBN：7506027313
《IBM中国商业价值报告．战略与发展》从中国企业走向全球、重塑专业化企业、企业增长三要素、消除战略盲点、组件化业务模型、业务与技术的融合、面向服务的体系结构、有效推动中国企业转型、企业的内部能力...
通信原理与数据通信【工业技术】

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陈岩，乔继红编2007 年出版332 页ISBN：7111199545
本书介绍了通信系统的组成，工作原理，性能分析等。
ASIC芯片设计从实践到提高【工业技术】

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池雅庆，廖峰，刘毅编著2007 年出版236 页ISBN：7508353781
本书旨在帮助设计人员了解如何进行FPGA开发设计。本书先介绍了Verilog HDL这一硬件设计语言，然后围绕设计领域常用的设计工具结合一些具体的事例进行了讲解，力图使设计人员了解FPGA系统设计的概念，给设计人员...
GUP精粹高性能图形芯片和通用计算编程技巧【工业技术】

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（美）Matt Pharr著2007 年出版565 页ISBN：7302139431
本书内容包括几何复杂性、高质量渲染、面向对象的计算、模拟和数值算法等。
《中国饭店行业服务礼仪规范试行》指南【经济】

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王伟主编2007 年出版249 页ISBN：7563710744
本书是由国家旅游局中国饭店业协会新近颁布的《中国饭店行业服务礼仪（试行）》配套用书，北京市出版工程项目。紧密围绕与人们生活息息相关的“吃、住、行、游、购、娱”六要素，着重介绍了饭店员工在岗服务全过程...
中国资本市场：从制度变革到战略转型中国人民大学金融与证券研究所中国资本市场研究报告 2007 【经济】

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吴晓求主笔2007 年出版492 页ISBN：730007975X
本书是中国资本市场研究报告。
集成电路芯片封装技术【工业技术】

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李可为编著2007 年出版222 页ISBN：7121038803
本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...
中国区域自主创新研究报告 2006-2007 区域自主创新的理论与实践【经济】

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周元，王海燕，赵刚等编著2007 年出版227 页ISBN：7801983920
本书总体介绍中国各区域自主创新的情况，并就一些典型地区的经验进行细述和剖析。
江苏省旅游业人力资源现状与发展研究【经济】

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江苏省旅游局编2007 年出版161 页ISBN：7503231912
本书旨在进一步摸清全省旅游人力资源家底，对江苏今后旅游就业和人力资源建设从理论到实践上提出建议，在教育、规划、协调发展等方面提出对策。...
2007年越南国情报告【历史地理】

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古小松主编2007 年出版309 页ISBN：7802306876
本书为研究越南问题的专家、实际工作者以及对越南与亚太地区问题感兴趣的各界人士提供系统的、翔实的资料和工具书。