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热工过程特殊参量的认知建模方法 证据理论的拓展与应用 【政治法律】
王培红编2012 年出版285 页ISBN:9787564131456本专著对证据理论的基础理论进行了阐述,对该理论近期的理论成果进行了总结,结合决策、模式识别、信息融合等领域学科发展的特点对证据理论进行了拓展和完善;在工程应用方面,本专著对证据理论在决策、模式识别、...
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企业系统演化 基于CAS理论的建模与仿真 【经济】
黄春萍,曾珍香著2012 年出版193 页ISBN:9787512112353本书将基于复杂适应系统理论,结合演化经济学和资源基础理论等,探索企业实现可持续发展的基本条件、运行和演化机制,并基于多主体建模思想,应用SWARM仿真平台对企业系统发展和演化过程进行建模与仿真。其主要内...
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PowerDesigner软件过程与数据建模技术 【工业技术】
郭玉栋,左金平编著2012 年出版473 页ISBN:9787802485938本书结合最新软件工程基本思想和数据库设计技术,系统地介绍了在软件开发设计及数据库设计过程中采用PowerDesigner作为设计工具的一系列设计过程和方法。...
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现代集成电路半导体器件 【工业技术】
(美)胡正明著;王燕,张莉,叶佐昌等译2012 年出版260 页ISBN:9787121176623本书系统介绍了现代集成电路中的半导体器件,是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式,而是强调了不同半导体器件中的...
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电力负荷的数学模型与建模技术 【工业技术】
汤涌著2012 年出版267 页ISBN:9787030331571本书全面阐述了用于电力系统数字仿真的负荷模型和负荷建模技术,详细介绍了负荷模型和建模技术的最新研究成果。本书共分十章,包括绪论、负荷元件模型、电力系统仿真计算中的负荷模型、统计综合法负荷建模、考...
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集成电路中的现代半导体器件 影印版 英文版 【工业技术】
(美)胡正明著2012 年出版354 页ISBN:9787030326652本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理,包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管(BJT),同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、...
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图解实用电子技术入门丛书 图解电子元器件识别检测与应用 【工业技术】
门宏著2012 年出版236 页ISBN:711139979X本书详细解读了半导体二极管、半导体三极管、电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、电声器件、控制与保护器件等各种常用电子元器件的概念、种类、识别方法、符号、参数、性能特点、检测技巧、主要用途...
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3ds Max/VRay室内建模、材质与灯光技术解析 【工业技术】
黎严编著2012 年出版280 页ISBN:9787113138448本书最大的特点是通俗易懂,知识全面,实例丰富且具有较强的代表性。根据使用3ds Max 2011进行三维效果图制作的特点,精心设计了多个实例,循序渐进地讲解了使用3ds Max 2011制作专业效果图作品所需要的全部知识。...
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空间环境建模与可视化仿真技术 【航空航天】
王鹏,徐青,李建胜等编著2012 年出版279 页ISBN:9787118081022本书主要分为五大部分,第一部分是空间环境及其建模仿真的概况,主要介绍了空间环境、航天可视化仿真等概念以及发展趋势,界定了书中研究问题的主要对象;第二部分是空间环境建模仿真的理论与数据基础,包括第二,三.....
