DSP器件及应用 【工业技术】

本书对DSP器件硬件结构、指令系统、软硬件设计/开发/调试方法及应用系统设计实例等进行了详细论述。

最新接口器件应用手册 【工业技术】

本书介绍了一些主流接口器件的功能、特点、内部组成和工作原理、管脚排列和封装，主要电气参数等内容。

新型光电器件与光电辅料应用手册 【其他书籍】

惯性器件测试与建模 【工业技术】

本书系统地介绍了各种惯性器件及误差模型，详细介绍了机械陀螺仪、光学陀螺和加速度计的误差模型及各种测试方法。

拉曼光谱学与低维纳米半导体 【数理化】

本书内容涉及：拉曼光谱学基础知识，低维纳米结构概述，低维纳米体系的晶格动力学和拉曼光谱理论，低维纳米结构的本征拉曼光谱、基本特征和变化规律反常的拉曼光谱以及低维纳米体系中的基本物理效应等。...

半导体物理学 第7版 【数理化】

本书以正确阐述物理概念为主，辅以必要的数学推导，理论分析有一定深度，但又不是把基本物理概念液没在繁琐的数学运算中，使读者通过学习，达到对半导体中的各种基本物理现象有一全面的正确的概念，建立起清晰的半导.....

高温超导器件制备与性能 【工业技术】

本书以高温超导器件制备为主线，围绕微、纳米加工、高温超导薄膜生长、器件制备与表征开展研究工作。

手机元器件速查手册 【工业技术】

本书为手机元器件速查手册。

电子元器件及其检测技能问答 【工业技术】

本书分别了电阻，电感，电容等基本元件的特点。

半导体薄膜光谱学 【工业技术】

本书详细介绍了光谱学的理论基础和实验基础，结合作者的一系列实验结果，系统地分析了红外光谱，拉曼光谱散射，光致发光，光调制反射等光谱学测试方法，以及通过这些方法研究半导体薄膜的材料特性。本书分为六个部分.....