半导体器件的材料物理学基础相关图书搜索结果

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材料成形技术基础【工业技术】

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孙广平，迟剑锋编著2007 年出版212 页ISBN：7118049077
21世纪高等院校规划教材——材料成形技术基础，包括钢铁材料基础、金属加工成形的基本原理、工艺、特点和应用等。
无机材料学基础【工业技术】

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潘群雄，王路明，蔡安兰主编2007 年出版221 页ISBN：7502594795
本书介绍了金属材料、高分子材料的结构与性质之间的关系的理论基础。
工程材料与加工基础【工业技术】

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余岩主编2007 年出版200 页ISBN：9787564009199
本书内容包括金属材料的力学性能到金属的切削加工基础共11章，是一本专业基础课教材。
造型基础：形式与材料【工业技术】

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应放天主编2007 年出版103 页ISBN：9787560940434
本书列举了部分新材料及其应用实例，并以英汉对照、图文并茂的方式概述了一些材料的关键制造工艺。
半导体的检测与分析第2版【工业技术】

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许振嘉主编2007 年出版635 页ISBN：7030194624
本书的主要内容包括：高分辨X射线衍射，光学性质检测分析，表面和薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体研究中的应用，半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料（第......
Altera可编程逻辑器件的应用与设计【工业技术】

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俞一鸣等编著2007 年出版236 页ISBN：9787111221333
本书系统地介绍了ALTERA公司的CPLD和FPGA产品。
材料物理导论【工业技术】

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熊兆贤编著2007 年出版308 页ISBN：7030189191
本书根据“材料大学科”思路，借鉴了国外材料学科新教材的编写方式（基本理论配合专题实例），主要阐述材料科学中物理方面内容，不仅论述材料的物理性能及其微观机理，而且介绍现代材料多个专题进展，兼顾到材料的力......
Xilinx可编程逻辑器件的应用与设计【工业技术】

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黄志强等编著2007 年出版367 页ISBN：7111212088
本书介绍了FPGA资源的使用方法，提高资源利用率的技巧。
材料成形技术基础第2版【工业技术】

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邢建东，陈金德主编2007 年出版343 页ISBN：9787111079316
本书介绍了各种材料成形的工艺方法，过程分析，技术要点及相关的工艺装备等。
高分子材料基础第2版【工业技术】

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张留成，瞿雄伟，丁会利编著2007 年出版296 页ISBN：9787122006516
本书阐述高分子材料和合成方法、结构性能、应用领域、加工成型方法。