当前位置:首页 > 名称
大约有20,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0243秒)
为您推荐: 半导体材料物理学基础 半导体锗材料与器件pdf电子书版本下载 半导体材料物理 半导体器件原理 材料物理基础 rlc电子元器件应用基础
-
-
-
材料的生物学性能及其评价 【医药卫生】
万昌秀编著2008 年出版209 页ISBN:7561439423本书共五章,主要内容包括:材料的生物学评价基础,材料的生物学评价方法,生物学评价中涉及的化学定性与定量研究,生物学试验等。
-
密封材料与元件的检测与试验 【工业技术】
顾伯勤,陈晔,李新华编著(南京工业大学机械与动力工程学院)2008 年出版189 页ISBN:9787111239789本书系统地介绍了密封材料与元件的检测与试验的基本理论和技术。
-
纳米材料的制备与应用技术 【工业技术】
李群主编2008 年出版353 页ISBN:9787122033932本书介绍了纳米科学产生的背景和发展历程,继而介绍了纳米粒子、纳米材料的制备原理和方法、纳米粒子与材料的表面改性原理与方法等。
-
-
看图学电工电子 工具·仪表·元器件 【工业技术】
陈铁山主编2008 年出版205 页ISBN:9787121069543本书采用看图学的形式,通俗直观地介绍电工电子常用工具、仪表和元器件的种类、外形、功能、选用、识别与检测方面的基础知识和基本技能,重点介绍电工电子工具、仪表和常用元器件最基本的实用知识,重点突出直观...
-
片式叠层陶瓷电容器的制造与材料 【工业技术】
梁力平,赖永雄,李基森编著2008 年出版430 页ISBN:7810799843本书主要论述片式叠层陶瓷电容器(MLCC)的制造工艺和使用材料,同时介绍了国际陶瓷电容器的发展请况。
-
常见表面贴封装分立器件与集成电路手册 【工业技术】
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN:7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件(包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等)与集成电路(包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
-
铜-石墨复合材料的成形 【工业技术】
张鹏编著2008 年出版127 页ISBN:7811232197本书分为铜-石墨复合材料概述、铜-石墨复合材料的常规成形、铜-石墨复合材料的半固态成形等3章,主要围绕成形工艺、摩擦磨损和导电性能等,较为系统地介绍了铜-石墨复合材料的常规粉末冶金成形、常规液相浸渍...
