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多孔材料传热传质及其数值分析 【工业技术】
俞昌铭编2011 年出版348 页ISBN:9787302256663本书以木材、谷物、化工及建筑材料干燥原理为基础,将材料科学、工程热物理、计算机技术三者进行了有机结合。
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ARM体系结构与编程基础 【工业技术】
胡德清主编2011 年出版236 页ISBN:9787512404755本书的编写内容分为两部分,第一部分是嵌入式系统开发的基础知识部分,由本书的第1章、第2章、第3章、第4章和第5章构成,主要详细介绍了嵌入式系统开发的基本流程和嵌入式系统软硬件协同设计的方法,并以SAMSUNG的...
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