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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版 【工业技术】
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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数字集成电路功耗与测试综合优化 【工业技术】
孙强著2016 年出版208 页ISBN：9787302455608本书介绍了数字电路综合验证和代数学理论的应用研究现状。然后分五部分分别介绍了多项式符号代数在高层次综合中的应用、多项式符号代数在形式验证中的应用、有限环上多项式在定界模型检验中的应用、进程代...
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硅通孔与三维集成电路 【工业技术】
朱樟明，杨银堂著2016 年出版234 页ISBN：9787030471642本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...
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集成电路静态时序分析与建模 【工业技术】
刘峰编著2016 年出版316 页ISBN：9787111537779由于芯片尺寸的减小、集成度密集化的增强、电路设计复杂度的增加、电路性能要求的提高等因素，对芯片内的时序分析提出了更高的要求。静态时序分析是大规模集成电路设计中非常重要的一个环节，它能验证设计在时...
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集成电路认证 硬件木马与伪芯片检测 【工业技术】
（美）Mohammad Tehranipoor，（美）Hassan Salmani，（美）Xuehui Zhang著2016 年出版194 页ISBN：9787118111163本书共分为8章。第1章介绍了VLSI系统集成。第2章利用形式化证明和代码覆盖分析对植入第三方IP核的硬件木马进行检测。第3章采用旁路信号分析技术检测非可信IC制造过程中植入的硬件木马。第4、5章描述了两种...
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超大规模集成电路先进光刻理论与应用 【工业技术】
韦亚一著2016 年出版578 页ISBN：9787030482686光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。在集成电路制造中，正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律得以继续。本书覆盖现代光刻技术的重要方面，包括设备、材料、仿真（计算光刻）和工艺。在设备部分，对业界使用...
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电工电子电路集成计算法 【工业技术】
王贤惠，王溪海，王照宁著2016 年出版224 页ISBN：9787563232703本书是大连市学术专著出版基金资助的一部专著。这是一部挺有意思的书，它的价值在于抛弃了线性电工、电子电路相对繁琐的传统计算方法，独创性地提出了一种直接列写算式的方法，并给出了这种直接列写计算式的方法...
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电路图与实体电路对照识读全彩演练 【工业技术】
数码维修工程师鉴定指导中心组织编写；韩雪涛主编；吴瑛，韩广兴副主编2016 年出版242 页ISBN：9787121275869本书从全新的视角演绎识图的过程，在通过电路图与实体电路的对照找寻对应关系的过程中，将电路图中的构成、元素、标记规范等重要内容传递给读者，让读者在学习之初能够将“抽象”的电路图逐步“形象化”，然后在实...
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纳米CMOS集成电路中的小延迟缺陷检测 【工业技术】
（美国）桑迪普K.戈埃尔，（印度）科瑞申恩度·查克拉巴蒂主编；续海涛等译2016 年出版191 页ISBN：9787111521846设计方法和工艺技术的革新使得集成电路的复杂度持续增加。现代集成电路（IC）的高复杂度和纳米尺度特征极易使其在制造过程中产生缺陷，同时也会引发性能和质量问题。本书包含了测试领域的许多常见问题，比如制程偏...
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现代农业技术服务体系集成 樱桃技术服务体系集成 【农业科学】
国家（杨凌）农业技术转移中心，国家（杨凌）旱区植物品种权交易中心编著2016 年出版86 页ISBN：9787536967984本书系统介绍了樱桃栽培的自然生态条件、我国樱桃产业发展现状、产业布局、主要樱桃品种、樱桃园的建立、设施樱桃种植技术、水肥管理、樱桃树的树形生长修剪技术、主要病虫害防治以及采后管理等技术问题。...