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低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 【工业技术】
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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教育部立项推荐高等职业教育物流管理专业紧缺人才培养指导方案配套教材 供应链管理 公共必修课 【经济】
华蕊,马常红主编2006 年出版321 页ISBN:7504724254本书介绍供应链设计、供应链概述、供应链管理理论等。
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消防部队基层行政管理 【政治法律】
施国文编2006 年出版294 页ISBN:7222047026本书系统阐述了消防部队基层行政管理的原理、原则、规律,以及这些基本原理、原则、规律在基层行政管理的指导意义。
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