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硅半导体器件辐射效应及加固技术
刘文平著；刘佑宝审2013 年出版222 页ISBN：9787030387028本书重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法，包括：空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析，硅双极半导体器件、MOS器件、C...
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半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
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功率半导体器件电场优化技术
张波；罗小蓉；李肇基著2015 年出版454 页ISBN：7564732628本书分为七章，第一章为前言；第二章阐释功率半导体器件的结终端和RESURF技术；第三章分析超结的机理、解析模型、结构和工艺制造；第四章阐述SOI高压器件ENDIF理论和技术，并详细介绍ENDIF理论指导下提出的3类SOI高...
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功率半导体异质耐压层电荷场优化技术
吴丽娟著2019 年出版192 页ISBN：9787563556618本书共五章，第一章概述，首先介绍了功率半导体器件，在此基础上介绍横向功率器件耐压层，耐压层的作用基础与分析方法，耐压层的特殊性。第二章主要介绍异质耐压层分类和工作机理；第三章分析ENDIF耐压层电荷场优化；......
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半导体制造技术 英文版
（美）夸克（Quirk，M.）等著2006 年出版666 页ISBN：7121027100在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进...
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半导体科学与技术 第2版
何杰，夏建白主编2017 年出版1336 页ISBN：9787030514561本书自2006年出版以来，受到了广大读者的欢迎。第二版在原来基础上第二版仍然延续第一版的体例和风格，内容增加到32章，并且分为物理篇、材料篇和器件篇，涵盖到半导体科学与技术的方方面面。参与作者均为长年工作...