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电子封装材料与工艺 原著第3版 【工业技术】
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丁心耿,戴小平主编2006 年出版267 页ISBN:7225027956本书主要内容有设备管理概论、设备与特种设备管理、设备操作与维护、设备点检管理、设备点检技术标准等。
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