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国际知名品牌中国市场全攻略 【经济】
杨明刚编著2003 年出版407 页ISBN：756281466X本书精选国际知名品牌创新营销中国案例41个，真实且具有代表性。它涉及行业面宽，既有热门行业、新兴产业如IT业的个案也有支柱行业。本书适合各界人士阅读，特别是满足中国入世后的工商企业学习，适应创新的需求。...
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可编程逻辑器件设计及应用 【工业技术】
张原编著2003 年出版183 页ISBN：7111113187《可编程逻辑器件设计及应用》在介绍Altera公司PLD器件的基础上，介绍了开发PLD的完整注程；介绍了用于逻辑电路设计的硬件描述Verilog HDL语言；介绍了Altera公司的开发工具MAX+PLUSII；通过一个设计实例介绍了常...
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ADSP SHARC系列DSP应用系统设计 【工业技术】
刘书明，罗军辉编著2003 年出版385 页ISBN：750538466X本书选定了由ADI公司开发的最新高性能的DSP器件，除了介绍ADSP SHARC系列芯片的基本工作原理和性能指标之外，还着重阐述了在应用ADSP SHARC系列芯片组成数字信号处理系统时，在外围硬件接口、软件设计、系统设计...
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Visual FoxPro程序设计及其应用系统开发 【工业技术】
李作纬主编2003 年出版264 页ISBN：7508415353本书共分十一章，第一章到第六章及第十章，主要讲述了可视化操作工具和向导，例如表设计器、查询设计器、表单设计器、报表设计器、菜单设计器、表向导、查询向导、报表向导等。第七章到第九章，主要讲述了Visual F...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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TMS320LF240x DSP应用程序设计教程 【工业技术】
清源科技编著2003 年出版353 页ISBN：7111125029本书共分两篇。第1篇主要讲述TMS32LF24x系列DSP硬件概况，内部资源，汇编语言寻址方式和指令系统，汇编程序的编写方法和CCS调试环境以及汇编程序开发实例；第2篇主要讲述TMS32LF24x系列DSP的C编译器，C代码的优化，C程...
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摸透顾客心 品牌忠诚度的提升之道 【经济】
（美）凯丽·慕尼（Kelly Mooney），（美）劳拉·伯格海姆（Laura Bergheim）著；江林等译2003 年出版215 页ISBN：7500566611本书提出了顾客的10大需求，以帮助企业了解究竟是什么因素在影响着顾客，从而满足顾客的要求，赢得顾客的忠诚和金钱。这是一本经典的直接对话式营销指南。...