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系统级封装导论 整体系统微型化 【工业技术】
(美)拉奥·R.图马拉(RaoR.Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(MadhavanSwaminathan)著2014 年出版557 页ISBN:9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术,该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内,作为一个整体系统进行封装,实现了庞大的系统功能,这种新型的封装结构...
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