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硅通孔与三维集成电路 【工业技术】
朱樟明,杨银堂著2016 年出版234 页ISBN:9787030471642本书系统介绍了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键基础科学问题和工程技术问题,包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔建模、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通...
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高等职业教育“十三五”精品规划教材 计算机网络技术系列 网络安全技术项目化教程 【工业技术】
段新华,宋风忠主编;伍又云,肖玲副主编2016 年出版258 页ISBN:9787517045762本书基于项目化教学方式编写而成,体现“基于工作过程”与“教、学、做”一体化的教学理念。读者能够通过项目案例完成相关知识的学习和技能的训练,每个项目案例都具有典型性、实用性、趣味性和可操作性。本书...
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