模拟电子系统设计指南 基础篇 从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现 【工业技术】

本书从最基本的半导体PN结开始，以二极管、双极结型晶体管、金属氧化物半导体场效应管，以及美国TI公司的集成运算放大器、集成功率放大器、集成线性低压降电源芯片、集成开关电源芯片为主线，本着由浅入深、从分...

美国国家半导体公司 线性集成电路特性与应用手册 下 【工业技术】

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宽禁带半导体高频及微波功率器件与电路 【工业技术】

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中华人民共和国国家标准 GB/T14862-93 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法=Junction-to-case thermal resistance test methods of p 【其他书籍】

电子电路分析与设计：半导体器件及其基本应用 （第三版） 【工业技术】

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美国国家半导体公司线性集成电路特性与应用手册 上 第7章 采样保持电路 【工业技术】

美国国家半导体公司线性集成电路特性与应用手册 上 第6章 模拟开关 【工业技术】

美国国家半导体公司线性集成电路特性与应用手册 上 第2章 电压基准 【工业技术】