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    (德)马威德尔(Marwedel,P.)编著2007 年出版240 页ISBN:7030182472

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    张靖武,周灵彬编著2007 年出版286 页ISBN:7121041545

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  • 光电子器件微波封装和测试 【工业技术】

    祝宁华著2007 年出版292 页ISBN:7030191986

    本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...

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