当前位置:首页 > 名称

大约有20,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0256秒)

为您推荐: 理工科电子信息类diy系列丛书电路与信号系统实验教程 数字信号处理实验与课程设计教程 arcgis地理信息系统空间分析实验教程 信号与系统 信号与线性系统分析 信号与动态测量系统

  • 信息系统绩效评价审计 【文化科学教育体育】

    张金城,李庭燎,沈静秋编著2014 年出版264 页ISBN:9787564140564

    随着信息技术的普及和信息系统的广泛使用,信息系统的绩效越来越受到人们的关注。对信息系统的绩效进行评价审计已成为各级审计部门重要的审计内容。有效的信息系统绩效评价审计体系应该能够服务于组织IT...

  • Multisim12电路设计及应用 【工业技术】

    王冠华,卢庆龄编著2014 年出版279 页ISBN:9787118093575

    本书系统地介绍了Multisim11仿真软件的特点和使用方法,特别对新增加的单片机仿真、梯形图语言设计仿真、Lab VIEW仪器、虚拟面包板和虚拟ELVIS等内容作了详细介绍,并结合实例介绍了Multisim11在电路分析、模...

  • 图解汽车电路识图一本通 【交通运输】

    《就业金钥匙》编委会组织编写2014 年出版382 页ISBN:9787122190338

    本书是《就业金钥匙》丛书汽车维修行业中的一本。本书旨在帮助读者快速掌握汽车电路识图,主要内容包括:汽车电路基础知识、汽车电路图的识读、汽车主要系统电路图的误读、典型车系汽车电路图的识读等。本书内...

  • 图解平板电脑电路原理和维修 【工业技术】

    师彦祥编著2014 年出版232 页ISBN:9787121241215

    本书由从事电子技术工作多年的资深工程师执笔,对平板电脑电路原理和维修进行了系统的讲解,对涉及电路的软件部分也作了简要介绍,内容主要包括平板电脑的电源电路、CPU电路、NAND闪存电路、DDR内存电路、LCD显...

  • 集成电路封装材料的表征 英文 【工业技术】

    (美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)摩尔主编2014 年出版274 页ISBN:9787560342825

    集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析,它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...

  • 系列校本教材 3D打印逆向工程技术项目教程 【工业技术】

    夏立戎编著2014 年出版113 页ISBN:

  • CMOS模拟集成电路EDA设计技术 【工业技术】

    戴澜,陈铖颖,尹飞飞,范军主编2014 年出版193 页ISBN:9787121241031

    本书主要介绍目前广泛应用的CMOS模拟集成电路、版图设计及物理验证EDA工具平台。主要内容包括电路设计工具Cadence Spectre和Synopsys Hspice,版图设计工具Cadence Virtuoso和物理验证工具Mentor Calibre四...

  • Mentor Graphics高速电路板设计 基于Expedition Enterprise 【工业技术】

    黄捷等编著2014 年出版416 页ISBN:9787302344162

    本书基于MentorGraphics公司最新的Expedition Enterprise设计平台,通过专家的经验分享、实例剖析,详细介绍了高速电路设计的各个环节,以期帮助电子设计者利用先进工具解决设计难题。...

  • 高等学校信息管理信息系统专业系列教材 信息资源管理 第2版 【文化科学教育体育】

    马费成,赖茂生著2014 年出版371 页ISBN:9787040397758

    本书是教育部高等学校管理科学工程类学科教学指导委员会组织专家为信息系统专业主干课“信息资源管理”编写的教材。本书对国外(特别是美国和英国)信息资源管理的产生、发展和现状进行了系统深入的调查研究...

  • 系统集成项目管理工程师考试考眼分析样卷解析 2014版 【工业技术】

    软考新大纲研究组编著2014 年出版643 页ISBN:9787111460176

    本书根据最新真题考点分布,最新版软考大纲及指定教程,对内容进行梳理,并以近4年共8次真题为基础,结合编者多年从事软考相关的阅卷及培训辅导的经验汇编而成。全书分为3个部分,在第1部分中,按官方指定考试教程.....

返回顶部