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半导体照明技术技能人才培养系列丛书 LED器件与工艺技术
郭伟玲主编；钱可元，王军喜副主编；李建军，张伟，张宁，汪延明，王新建，高伟参编2015 年出版234 页ISBN：9787121267482本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...
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半导体器件物理与工艺 第2版
（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN：7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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半导体物理与器件实验教程
刘诺，任敏，钟志亲等编著2015 年出版176 页ISBN：9787030442215本书中的实验均用于说明和演示半导体物理和微电子器件的基本原理，适合不同大专院校的师生使用。全书分上下两篇，上、下两篇既独立成篇又互为联系，隶属于微电子相关专业的知识体系，其中每篇又由“基础知识”和“...
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半导体物理与器件 第4版
（美）唐纳德A.尼曼（DonaldA.Neamen）著；赵毅强，姚素英，史再峰等译2018 年出版546 页ISBN：9787121343216本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，分成三部分，共计15章。第一部分为半导体材料属性，主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平...
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半导体物理与器件 第3版
（美）Donald A.Neamen著；赵毅强，姚素英，解晓东等译2005 年出版524 页ISBN：7121008637本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体...
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