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(美)菲利普·加罗,克里斯多夫·鲍尔,(德)彼得·兰姆著2017 年出版714 页ISBN:9787515913001本书主要主要关注“3D集成”技术和应用,将“3D集成”理解为在IC层之间通过垂直电互连对减薄和键合后硅集成电路的垂直集成。本书旨在及时、客观地向工程师和科学家们提供该领域的全貌。本书分为五个部分:第一...
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纳米集成电路制造工艺 【工业技术】
张汝京编著2017 年出版471 页ISBN:9787302452331本书共分19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读 【工业技术】
(美)JohnH.Lau著;曹立强导读;JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN:9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势,并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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后摩尔时代集成电路新型互连技术 【工业技术】
赵文生,王高峰,尹文言著2017 年出版223 页ISBN:9787030534187本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题,系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种,其中前者利用碳纳米材料优良的物理特...
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纳米级集成电路系统电源完整性分析 【工业技术】
(日)桥本正德,(美)拉杰·耐尔等著;戴澜,陈铖颖,张晓波译2017 年出版314 页ISBN:9787111569879进入21世纪以来,集成电路制造工艺的发展日新月异,目前已经进入到了前所未有的纳米级阶段。电源完整性作为系统级芯片设计的重要课题,直接影响到集成电路的可靠性、性能以及功耗。因此,本书作者以系统级电源完整...
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模拟电路与数字电路学习指导与考研辅导 【工业技术】
寇戈主编;黄琳等编著2017 年出版214 页ISBN:9787121315763本书主要包括4部分。第一部分:绪论(本书使用方法,课程大纲及考研大纲);第二部分:学习指导;第三部分:教材课后习题详解;第四部分:考试样卷及答案(一、2~3份期末考试样卷、2~3份考研样卷;二、考卷答案)...
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基于遥感和地面检测的森林经理数据集成集成技术研究 【农业科学】
纪平著2017 年出版176 页ISBN:7503889721本书以现代森林多功能经营的应用需求为导向,开展多层次的森林经理数据集成方法的研究创新,促进以木材生产为主的传统森林经营管理向现代多功能森林经营管理的转变,为传统林业向现代林业发展提供支撑。本书是中...
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