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半导体的检测与分析 第2版 【工业技术】
许振嘉主编2007 年出版635 页ISBN:7030194624本书的主要内容包括:高分辨X射线衍射,光学性质检测分析,表面和薄膜成分分析,扫描探针显微学在半导体中的运用,透射电子显微学及其在半导体研究中的应用,半导体深中心的表征。以上内容包括了目前半导体材料(第......
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