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半导体光电器件封装工艺 【工业技术】
战瑛,张逊民主编2011 年出版96 页ISBN:9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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产品内国际分工与中国外贸增长 理论、实证与对策 【经济】
蒲华林著2011 年出版387 页ISBN:9787514110807本书基于实地调研、问卷调查、加工贸易和零部件进出口统计数据等资料,在梳理国际分工和贸易理论发展历史的基础上,提出了一个解释国际分工演变路径/轨迹的“要素禀赋差异——专业化经济——交易效率(ESE)”模型,....
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Turbo码设计与应用 【工业技术】
刘东华等编著2011 年出版399 页ISBN:9787121132254本书的主要内容包括Turbo码的提出背景和主要研究内容、信道编码基础知识、Turbo码的基本编码和译码原理。Turbo码的距离特性分析和设计方法、迭代译码的特点(收敛性、停止准则、算法简化等)、交织器的分析与...
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木材加工工艺学 第2版 【工业技术】
顾炼百主编;张亚池副主编2011 年出版459 页ISBN:9787503862366本书的修订,以高等林业院校木材科学与工程专业的教学计划为依据。内容力求更新,强调理论联系实际,适合国情需要。章节安排上以木材加工工艺为主线,以基本理论和工艺知识为主体,以设备为辅助,兼顾环境保护。为了.....
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