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印制电路组件装焊工艺与技术
李晓麟编著2011 年出版164 页ISBN：9787121131349本书以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及......
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多芯电缆装焊工艺与技术
李晓麟编著2010 年出版164 页ISBN：9787121122248多芯电缆也即电子装联技术中常说的“低频电缆”，本书将电缆的制作从导线加工开始到线束的组成、穿套、装配、焊接、压接等方面，从设计要求、工艺要求及是否合格的接受条件和判定方法等方面，作了图文并茂的论述...
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激光超声振动焊修技术
崔爱永，胡芳友等著2017 年出版192 页ISBN：9787122307897本书将原位激光技术与超声振动去应力技术结合，以作者团队长期的科研成果为基础，系统阐述了激光对材料微熔池温度场、应力场的影响规律，残余热应力的产生机理，超声振动对激光焊接熔池应力场的动态响应规律，超声振...
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