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集成电路芯片制造工艺技术 【工业技术】
李可为主编2011 年出版161 页ISBN:7040318008本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术,主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
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数字集成电路容错设计 【工业技术】
李晓维等著2011 年出版433 页ISBN:9787030305763全书共分13章,其中技术内容可分为三大部分。第一部分(第2-6章)为缺陷(故障)容忍,从嵌入式存储、多核处理器和片上网络三个方面论述了缺陷(故障)容忍方法。第二部分(第7-8章)为制造(工艺)偏差容忍,从参数偏差......
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数字集成电路设计 从VLSI体系结构到CMOS制造 【工业技术】
(瑞士)凯斯林著2011 年出版660 页ISBN:9787115244123本书从架构和算法讲起,介绍了功能验证、VHDL建模、同步电路设计、异步数据获取、能耗与散热、信号整合、物理设计、设计验证等数字集成电路设计的核心过程和概念,同时还介绍了项目管理方面的知识,不仅让读者掌......
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教材解析 英语 九年级 下 配人教版 【文化科学教育体育】
李朝东主编2011 年出版312 页ISBN:9787542229625本丛书按章节编写,每节设置:“知识详解”、“典型题解”、“针对性练习”、“课后答案详解”、“拓展阅读”等栏目。
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票据有问题找我 案例精选和解析 【经济】
诸颖蓓编著2011 年出版249 页ISBN:7511907950本书内容包括:票据关系、票据行为、票据权利与抗辩、汇票、本票、支票、票据风险的防范与控制、涉外票据。
