半导体锗材料与器件pdf电子书版本下载相关图书搜索结果

当前位置：首页 > 名称

图书搜索：

出版时间：

至

大约有20,000项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0245秒）

工程材料与机械制造基础【工业技术】

点击试读在线购买
陶亦亦，潘玉娴主编2006 年出版219 页ISBN：7502581561
本书介绍了金属材料的主要性能、结构分析法、常用金属材料。
可编程逻辑器件和EDA设计技术【工业技术】

点击试读在线购买
姜雪松等编著2006 年出版368 页ISBN：7111173147
本书介绍了可编程逻辑器件和EDA技术等。
钢铁材料腐蚀与控制技术【工业技术】

点击试读在线购买
韩冰，杨朝晖，曲政等编著2006 年出版212 页ISBN：7810679295
本书包括三篇，分别为自然环境中钢铁材料的腐蚀、钢铁材料的腐蚀控制技术、腐蚀控制技术在各面的应用。
工程材料与热加工技术【工业技术】

点击试读在线购买
程晓宇主编；张建国，王周让副主编2006 年出版286 页ISBN：7560616232
本书为高职高专工程材料与热加工专业教材。
建筑声学材料与结构设计和应用【工业技术】

点击试读在线购买
王峥等编著2006 年出版339 页ISBN：7111181077
本书介绍了吸声材料声反射和声扩散，隔声材料与结构。
通用元器件初学初用技术手册【工业技术】

点击试读在线购买
张新德，李刚等编著2006 年出版476 页ISBN：711117111X
本书介绍了通用元器件的基础知识及识别等。
单片机典型外围器件及应用实例【工业技术】

点击试读在线购买
求是科技编著2006 年出版432 页ISBN：7115143331
本书介绍了各类外围典型器件的主要性能，管脚定义，工作特性，应用典型电路以及器件与单片机之间的接口。
印刷与包装材料【工业技术】

点击试读在线购买
武军主编2006 年出版194 页ISBN：7501952965
本书利用化学、物理学、材料学等知识为基础，对印刷、包装专业展开系统、全面讨论。对印刷包装专业的学生而言基本做到理论阐述够用，且深浅适当，密切与生产实践结合，容易理解，便于自学。...
电子支付与安全【经济】

点击试读在线购买
张磊，韩刚编著2006 年出版200 页ISBN：7115146535
本书介绍了电子支付和安全的相关知识。
芯片制造 半导体工艺制程实用教程第4版【工业技术】

点击试读在线购买
（美）Peter VanZant著2006 年出版411 页ISBN：7121004143
本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的教学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个...