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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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塑料标准大全 塑料制品 上 【工业技术】
中国标准出版社第一编辑室编2003 年出版728 页ISBN:7506631938本书汇集了截止2003年5月底批准发布的该类国家标准79项,行业标准13项。
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塑料标准大全 塑料制品 下 【工业技术】
中国标准出版社第一编辑室编2003 年出版680 页ISBN:7506631954本书汇集了截止2003年5月底发布的现行塑料制品标准,包括包装材料、日用塑料制品、塑料制品卫生标准等。
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塑料标准大全 塑料制品 中 【工业技术】
中国标准出版社第一编辑室编2003 年出版530 页ISBN:7506631946本书收集了截止2003年5月底发布的现行塑料制品标准,本册包括塑料薄膜,塑料板、片、棒,塑料人造革和合成革,泡沫塑料,塑料鞋等。
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汽车用塑料 塑料在汽车中的应用 【交通运输】
周达飞等编2003 年出版526 页ISBN:7502546197本书介绍塑料在汽车上的应用技术,内容包括塑料的机械、热、光、电等性能及耐化学品性能,典型塑料的制造、特性、成型加工性改性、环境问题及其在汽车上的应用。...
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