低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 【工业技术】

本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。

芯片的奥秘 【工业技术】

常用集成芯片使用 【工业技术】

纳米芯片学 【工业技术】

上海交通大学学术出版基金。国家“十五”重点图书，微纳米科学与技术丛书之一。阐述纳米电子物理基础理论和工程应用。

半导体芯片参数手册 【工业技术】

微型计算机常用芯片手册 【工业技术】

信号处理器芯片 【工业技术】

译自:Signalprocessorchips.--内部发行:本书介绍目前使用的三种芯片:Intel2920

FPGA芯片架构设计与实现 【工业技术】

数字集成系统芯片 SOC 设计 【工业技术】

面向微系统芯片的建模方法 【工业技术】