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系统芯片SoC的设计与测试 【工业技术】
潘中良著2009 年出版323 页ISBN:9787030256720本书对系统芯片SoC的设计与测试技术进行了全面阐述。全书共分为16章,主要内容包括:系统芯片的设计模式与流程、系统芯片的总线结构、IP芯核的设计、软/硬件协同设计、系统芯片的存储系统设计、系统芯片的低功...
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低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 【工业技术】
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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