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低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 【工业技术】
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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主板维修技术 芯片级 【工业技术】
高晶编著2007 年出版310 页ISBN:9787121050251本书以Intel915主板为例,在介绍与主板有关的总线、CPU技术及插槽、插座、接口技术的基础上,重点讲述了主板关键电路,即供电电路、时钟电路及复位电路的原理、故障分析及故障检修方法。为了方便读者查阅,书后附...
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微机原理与接口技术 基于嵌入式芯片 【工业技术】
徐惠民,刘瑞芳,李涛著2010 年出版430 页ISBN:9787111296218本书是基于嵌入式芯片《微机原理与接口技术》新教材。本书内容包括微型计算机概论,ARM技术概论、ARM微处理器等。
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