大约有30项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0093秒）
为您推荐：
led封装材料
微电子封装
先进封装
光学封装
英汉电子封装组装词汇
-
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374
本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
-
（美）JamesE.Morris著；罗小兵，陈明祥译2013 年出版461 页ISBN：9787111400363
本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
-
田文超著2017 年出版235 页ISBN：7560642369
-
田民波编著2003 年出版731 页ISBN：7302063478
本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。
-
金德宣，张晓梅编著1996 年出版152 页ISBN：7810436392
-
王先春等执笔1998 年出版240 页ISBN：7505349090
-
DanielLu，C.P.Wong著2012 年出版570 页ISBN：9787111363460
本书广泛综述了先进封装技术的最新发展，包括三维3D封装、纳米封装、生物医学封闭等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。
-
（美）Rao R.Tummala著；黄庆安，唐洁影译2005 年出版888 页ISBN：7810894196
本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。
-
（美）Tai-Ran Hsu主编；姚军译2006 年出版238 页ISBN：730211952X
本书内容包括微机电系统封装的基本技术、材料、工艺及应用。
-
田民波等编著2003 年出版800 页ISBN：7302063869
本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...
