先进封装材料 【工业技术】

本书广泛综述了先进封装技术的最新发展，包括三维3D封装、纳米封装、生物医学封闭等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。

先进倒装芯片封装技术 【工业技术】

本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

电子封装热管理先进材料 【工业技术】

本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...

微电子器件封装材料与封装技术 【工业技术】

本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...

纳米封装 纳米技术与电子封装 【工业技术】

本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...

电子封装结构设计 【工业技术】

电子封装工程 【工业技术】

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

微电子焊接与封装 【工业技术】

集成电路封装试验手册 【工业技术】

微系统封装基础 【工业技术】

本书主要内容包括：多芯片组装技术、球栅阵列技术倒装焊技术等封装方法，封装可靠性评估，以及专用的RF、光、流体等微系统封装。