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模具CAD/CAE/CAM一体化技术 【工业技术】
王敬艳编著;陈波,于向和,孙淑荣副主编2013 年出版352 页ISBN:9787302328865本教材共设置了5个项目,每个项目内容都涵盖作为模具设计与制造人员要完成的CAD设计、CAE分析、CAM制造等内容,由易到难,使学生的职业能力在学习中不断提升。...
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数控编程与加工一体化教程 【工业技术】
刘志刚,邰鑫主编2013 年出版242 页ISBN:9787560631592本书对西门子802D系统进行编程和加工训练,内容包括数控车削编程与加工、数控铣削编程语言加工及数控仿真加工三部分内容,共计九个项目和若干任务,内容编排上坚持循序渐进、由易到难,使理论教学与实践操作实现一...
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C程序设计教学做一体化教程 【工业技术】
耿祥义,张跃平编著2013 年出版325 页ISBN:9787302311911采用“教学做”一体化模式,侧重讲授最有用的知识,注重挖掘知识的能力目标,引导学生完成实践活动,突出培养出学生自主学习的能力。教材通过四个模块:核心知识、能力目标、任务驱动、实践环节,方便地引导学生参与.....
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Java程序设计教学做一体化教程 【工业技术】
耿祥义,张跃平编著2012 年出版333 页ISBN:9787302298779本书采用“教学做”一体化模式,侧重讲授最有用的知识,注重挖掘知识的能力目标,引导学生完成实践活动,突出培养出学生自主学习的能力。教材通过四个模块:核心知识、能力目标、任务驱动、实践环节,方便地引导学生.....
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机电一体化技术基础及应用 【工业技术】
武兰英主编2011 年出版177 页ISBN:9787512305816本书为《自动化工程师职业培训丛书》之一。本书简要介绍了机电一体化的基础知识,系统地阐述了机械与电子技术基础、伺服驱动技术、传感检测技术、微机自动控制技术等内容。本书在讲解基础知识的同时配以工程...
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倒装芯片封装的下填充流动研究 【工业技术】
万建武著2008 年出版193 页ISBN:9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片(集成电路)填充材料流动研究领域的研究成果,倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况,流变材料的各种本构方程,近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
