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半导体物理与器件 原书第4版 【工业技术】
(美)尼曼著2013 年出版548 页ISBN:9787121211652本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容,共三部分(合计15章)。
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微电子器件封装材料与封装技术 【工业技术】
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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结构屈曲分析理论和方法 【工业技术】
钱若军,袁行飞,谭元莉著2018 年出版418 页ISBN:9787564174927本书分为三个部分,第一部分主要介绍屈曲理论和概念;第二部分主要讨论基本构件屈曲分析的一般方法,以及结构的动力屈曲和弹塑性屈曲问题;第三部分主要讨论结构屈曲分析的有限元法、非线性有限元方程和屈曲位移的...
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超磁致伸缩材料制备与器件设计 【工业技术】
王博文著(河北工业大学)2003 年出版202 页ISBN:7502432892本书系统地介绍了超强致伸缩材料的结构、制备方法、性能测试、材料应用和器件设计。超强致伸缩材料是一种新型功能材料,具有电磁能、机械能、声能间的相互转换功能。...
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