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电子组装技术 互联原理与工艺 【工业技术】
赵兴科编著2015 年出版202 页ISBN:9787121271632本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章,内容包括:电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术...
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SMT核心工艺解析与案例分析 【工业技术】
贾忠中著2010 年出版282 页ISBN:9787121122590本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用的角度,全面、系统地对SMT的应用原理进行了解析和说明,对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助;下篇精选了103个典型案例,较全面地讲解...
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可靠性技术丛书 电子组装工艺可靠性技术与案例研究 全彩 【工业技术】
罗道军,贺光辉,邹雅冰著;罗道军审校2015 年出版355 页ISBN:9787121272783本书主要介绍了绿色电子组装工艺过程所涉及的环保、标准、材料、工艺、质量与可靠性 技术,其中包括工艺可靠性基础、试验分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、18个类 型的近40个典型的失效与故障案例研...
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SMT核心工艺解析与案例分析 第2版 【工业技术】
贾忠中著2013 年出版346 页ISBN:9787121197352本书分上下两篇,上篇汇集了表面组装技术的65(第1版为54)项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇精选...
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