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微电子器件封装材料与封装技术 【工业技术】
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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超磁致伸缩材料制备与器件设计 【工业技术】
王博文著(河北工业大学)2003 年出版202 页ISBN:7502432892本书系统地介绍了超强致伸缩材料的结构、制备方法、性能测试、材料应用和器件设计。超强致伸缩材料是一种新型功能材料,具有电磁能、机械能、声能间的相互转换功能。...
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智能材料 器件 结构与应用 【工业技术】
姜德生,(美)(R.O.克劳斯)RichardO.Claus著2000 年出版364 页ISBN:7562915377本书反映了国内外在智能材料与结构,尤其在材料与器件方面的最近研究动态与成果。论述了光纤智能材料与器件以及光纤自诊断、自适应智能材料结构及应用,还介绍了一类具有重要潜在应用前景的自组装智能材料的研...
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电子材料与器件实验教程 【工业技术】
闫军锋主编2016 年出版202 页ISBN:9787560640440本书内容包括半导体材料与器件的制备、测试、分析等43个实验,分为半导体材料与器件的制备技术、半导体材料电子显微分析技术、半导体材料基本物理性能参数测试、半导体器件性能测试四个模块,各模块均包含验证...
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氧化锌半导体材料掺杂技术与应用 【工业技术】
叶志镇,吕建国,张银珠等著2009 年出版190 页ISBN:9787308066242ZnO是一种新型的Ⅱ-Ⅵ族半导体材料,具有许多优异的性能。但由于ZnO存在诸多的本征施主缺陷(如空位氧Vo和间隙锌Zni),对受主产生高度自补偿作用,天然为n型半导体,难以实现p型转变。ZnO薄膜p型掺杂的实现是ZnO基光...
