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碳化硅半导体材料与器件 【工业技术】
(美)迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN:9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料,即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一,也是最早被发现的半导体材料,由于其优越的性能,使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
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有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件 【工业技术】
闫东航,王海波,杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN:9787030334343本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法,高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构,有机异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度有机晶态...
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纳米线和纳米带:材料,性能和器件 卷1 金属和半导体纳米线 【工业技术】
王中林主编2004 年出版462 页ISBN:7302082146纳米线和纳米带是目前纳米科技发展中最前沿的材料,从金属,陶瓷,半导体到高分子,几乎所有材料都可合成一维纳米结构。本书介绍了对纳米线和纳米带研究的最新成果。本卷介绍金属和半导体的纳米线的性能和器件。...
