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无线发送/接收IC芯片及其数据通信技术选编 2 【工业技术】
李朝青主编2004 年出版898 页ISBN：7810773674本书筛选了从2002～2003年以后国内几十种期刊中有关无线数据通信、无线发送/接收IC芯片通信技术、红外遥控及数据通信技术、蓝牙芯片及无线收/发通信技术等方面的文章。...
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先进倒装芯片封装技术 【工业技术】
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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智能电网芯片技术及应用 【工业技术】
杜蜀薇，赵东艳，杜新纲，赵兵等编著2019 年出版233 页ISBN：9787519828981智能电网的发展趋势是自主、可靠、可控、安全稳定运行，迫切需要推动芯片国产化进程。随着新技术的发展，要求电力设备更加小型化、微型化，并实现移动作业，促使芯片向着高安全、高可靠、高集成、低功耗的方向快速...
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多变量公钥密码芯片技术原理和实践 【工业技术】
易海博著2018 年出版368 页ISBN：9787115478955本书分为7章。第1章介绍有限域及有限域计算的相关概念和知识；第2章介绍密码学中的重要概念和主要的密码算法；第3章介绍芯片设计的工具、技术、编程语言、编程环境等知识；第4章介绍多变量公钥密码的发展过程、...
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雷达信号处理芯片技术 【工业技术】
洪一，陈伯孝等著2017 年出版525 页ISBN：9787118115284本书系统地介绍其第一代处理器“魂芯一号”（BWDSP100）的内部结构、工作原理、指令系统、集成开发环境、软件开发与仿真工具，软硬件资源、丰富的信号处理函数库以及系统设计方法和手段，介绍利用BWDSP100指令系统...
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系统芯片 SoC 验证方法与技术 【工业技术】
（美）Prakash Rashinkar，（美）Peter Paterson，（美）Leena Singh著；孙海平，丁健译2005 年出版263 页ISBN：7121005891本书从最高层次的系统级验证直至最终的物理实现和签付，详细介绍了各种设计抽象级别和各阶段所涉及到的各种验证方法及工具。主要内容包括各种不同类型的仿真、软件/硬件协同验证、数字/模拟混合验证、网表静...
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集成电路芯片封装技术 第2版 【工业技术】
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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集成电路芯片制造工艺技术 【工业技术】
李可为主编2011 年出版161 页ISBN：7040318008本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
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氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术 【工业技术】
周圣军，刘胜著2019 年出版428 页ISBN：9787030607430本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验，详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面...
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CPU芯片逻辑设计技术 【工业技术】
朱子玉，李亚民编著2005 年出版353 页ISBN：7302097534本书详细介绍CPU的逻辑电路设计方法并给出实际的逻辑电路以及功能模拟结果。全书共分十章，首先从数字逻辑和CPU逻辑电路设计开始，以MIPS体系结构中比较典型的指令为样板，讨论了单周期和多周期的CPU设计技术；然...