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IGBT场效应半导体功率器件导论 【工业技术】
袁寿财著2008 年出版209 页ISBN：7030200411本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT，同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...
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系统级封装导论 整体系统微型化 【工业技术】
（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala），（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著2014 年出版557 页ISBN：9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构...
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超大规模集成电路系统导论：逻辑 电路与系统设 【工业技术】
MING·BOLIN（林铭波）著；刘艳艳等译；张为审校2015 年出版702 页ISBN：9787121265976本书对超大规模集成电路与系统的分析与设计进行了全面介绍。从电路与版图设计基础知识出发，再逐步深入，对超大规模集成电路设计进行了详尽阐述。本书由浅入深，理论联系实际，同时提供了大量的图表和设计实例。全...
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JAVA与面向对象程序设计导论 【工业技术】
北京希望电子出版社总策划；刘建生，廖列法，吴南萍等编著2004 年出版289 页ISBN：7505110012本书共10章。第一章概述了面向对象程序设计基本概念；第二章讲述了JAVA基本语法；第三章和第四章是运用JAVA语言实现面向对象的程序设计，其中第三章主要介绍了在JAVA中实现类、对象、属性和方法等基本概念，第四章...
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金属高温氧化导论 第2版 【工业技术】
（美）NeilBirks，（美）GeraldH.Meier，（美）FrederickS.Pettit著；辛丽，王文译2010 年出版299 页ISBN：9787040302738本书是《材料科学经典著作选译》丛书之一。本书是美国匹兹堡大学材料系专事研究金属与合金高温氧化及热腐蚀的三位资深教授的力作。作者是本领域公认的大师级学者，本书则被奉为经典著作，自第一版出版后即在欧...
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