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(加)Safa Kasap,(英)Peter Capper主编2013 年出版293 页ISBN:9787560337623本书主要内容包括:单晶硅、锗硅、砷化硅的性质及应用,高温电子材料,无固定形态半导体,微晶硅,铁电材料,薄膜材料等。
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