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半导体器件物理 第3版 【工业技术】
(美)施敏,伍国珏著;耿莉,张瑞智译2008 年出版598 页ISBN:9787560525969本书为微电子领域一本世界著名教材,已被译为6国文字,发行量逾百万册,该书为第3版,主要更新了最新的现代专题,例事和习题及习题指导。本书可供本科生、研究生以及从事微电子、半导体器件的工程技术人员使用。...
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车削加工物理仿真技术及试验研究 【工业技术】
崔伯第,郭建亮著2014 年出版132 页ISBN:9787560350721本书主要内容包括:车削加工过程振动的数值仿真研究,车削加工过程的稳定性分析及其试验,车削加工尺寸误差的数值仿真及其试验,切削力和表面粗糙度建模及其试验,多程车削加工切削参数优化方法,基于神经网络的尺寸.....
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协同通信 物理层、信道模型和系统实现 【工业技术】
(西)多勒尔等著2011 年出版370 页ISBN:9787111329640本书从硬件、信道和物理层设计三个方面来阐述协同通信系统。主要涉及了协同通信系统的四个重要领域:其一是对该系统的完整分类,其二是无线信道,其三是物理层,最后是硬件相关部分。...
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