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可编程逻辑器件与VHDL语言 【工业技术】
程云长主编;王莉莉,陈立力副主编2005 年出版325 页ISBN:7030161033本书详细地介绍了三部分内容:一是可编程逻辑器件CPLD 和 FPGA 的基本原理 。二是使用上述两种器件要用到的硬件描述语言,即VHDL语言。三是Altera公司推出的广为流传的数字电路开发工具--MAX+PLUS II。书中提...
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新编注册结构工程师专业考试复习题解 选择题·计算题·解题分析·计算步骤 【工业技术】
龚绍熙主编;龚绍熙等编著2003 年出版662 页ISBN:7801594851本书是根据注册结构工程师专业考试大纲的要求编写的复习题解。
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功率半导体器件与应用 【工业技术】
(瑞士)斯蒂芬·林德著;肖曦,李虹译2016 年出版183 页ISBN:9787111534570功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件。本书基于前两章的半导体物理基础,详细介绍了目前最主要的几类功率半导体器件,包括pin二极管、晶闸管、门极关...
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信息与通信创新学术专著 LED可见光通信关键器件与应用 【工业技术】
迟楠著2015 年出版286 页ISBN:9787115386977本书系统阐述了可见光通信的基本原理、发射接收关键器件、以及可见光定位、音视频传输等多种方面。全书共分为11章,第1章介绍可见光通信的基本概念与发展历史;第2章~第4章详细介绍了可见光通信发射接收的关键...
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碳化硅半导体材料与器件 【工业技术】
(美)迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN:9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料,即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一,也是最早被发现的半导体材料,由于其优越的性能,使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
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电子电路设计原理与应用 卷1 器件模型和基本电路 【工业技术】
(德)蒂泽著2013 年出版416 页ISBN:9787121215803原德文版畅销书“Halbleiter—Schaltungstechnik”(《半导体电路技术》)是为学生、工程师和科学工作者而写作的,内容包括了电子电路设计的所有主要方面,其宗旨是帮助读者通晓实际应用的电路,并进而有能力自己设...
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先进复合材料连接结构分析方法 【工业技术】
赵丽滨,徐吉峰著2015 年出版261 页ISBN:9787512414242先进复合材料连接结构分析方法分为三篇:第一篇为复合材料结构力学分析基础,包括复合材料的基本概念、单层板和层压板的弹性力学基础、复合材料的强度理论和复合材料结构的有限元分析技术基础;第二篇为复合材料...
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Pro/Mechanism/MECHANICA Wildfire 2.0机构/运动/结构/热力分析 【工业技术】
二代龙震工作室编著2006 年出版645 页ISBN:7121022206本书以理论结合实例的方式,详尽介绍了Pro E野火版2.0中Pro/Mechanism机构模块、Pro/MECHANICA结构/热力模块,以及ADAMS和ANSYS的初步知识,让读者以多看多做的方式来积累经验。熟练这些主题,掌握使用ProE中的这...
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电子元器件检测与维修从入门到精通 第3版 【工业技术】
王红军编著2014 年出版331 页ISBN:9787113192167本书定位于电子元器件检测和维修,首先帮助读者详细了解检测维修过程中用到的工具,磨刀不误砍柴工;接下来用理论技巧搭配实例的方式讲解了电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、集成电路和传感器等电子元器...