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中国人民生活发展指数检测报告 2016版 【经济】
王亚南主编；朱岚，刘婷，方彧副主编2016 年出版319 页ISBN：9787509790304“全面小康”建设的实际成效应当以民生标准加以检验。2014年全国居民收入人均值为2000年的5.48倍，总消费为5.08倍，物质生活消费为4.81倍，非物生活消费为5.73倍，积蓄为6.83倍，但居民收入比从46.61%明显下降至43.2...
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我国集成电路产业发展之路 【经济】
王阳元，王永文著2008 年出版584 页ISBN：7030216555本书分为上、下两篇。上篇主要着重于集成电路发展规律的探讨和研究，包括集成电路产业的战略性和市场性；集成电路产业结构的演变和全球经济一体化背景下集成电路产业的转移；21世纪特别是头30年代集成电路科学技...
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“芯”路历程 “909”超大规模集成电路工程纪实 【经济】
胡启立著2006 年出版266 页ISBN：7121014750本书讲述了为冲破我国电子信息产业发展的瓶颈，改变芯片制造业的落后局面，建设“909”工程的初步过程；以及华虹NEC从孕育到诞生、成长、自立的具体经历；同时也记录了胡启立同志在建立华虹集团，从事“909”工程，直...
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中国集成电路产业投融资研究 【经济】
周子学著2015 年出版516 页ISBN：9787121265754集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，战略地位显赫。然而，当前我国集成电路产业仍面临芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同等...
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《中国金融集成电路（IC）卡规范》解读 【经济】
李东荣主编2012 年出版241 页ISBN：9787504965042我国的金融IC卡采用PBOC 2.0标准，PBOC 2.0标准在整个IC卡迁移过程中起着奠基石的重要作用，它是整个银行卡产业得以联网通用和健康发展的基础。起源于1993年的“金卡工程”提出了大力发展电子货币的口号，人民银...
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江苏省集成电路产业发展报告 2012年度 【经济】
江苏省经济和信息化委员会，江苏省半导体行业协会编2013 年出版235 页ISBN：9787121211461本书以2012年江苏省集成电路产业为主线，辅以世界半导体产业市场、中国集成电路产业发展，在集成电路产业规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行分析探讨；对江苏省集成电路设计业...
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中国金融集成电路(IC)卡规范(3.0版)》解读 【经济】
李东荣主编2014 年出版262 页ISBN：9787504975287PBOC3.0规范主要是在PBOC2.0规范2010年版的基础上进行增补和修订。PBOC规范增补工作主要体现在以下四个方面：一是为满足金融IC卡在公交、地铁、高铁等公共服务领域的应用需求，增补了非接触式IC卡小额支付扩展...
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面向社会化推荐的托攻击及检测研究 【经济】
高旻，李文涛著2016 年出版110 页ISBN：9787030503367社会化推荐系统利用社交关系作为额外输入，可以有效解决评分驱动的推荐系统中存在的稀疏性与冷启动等问题，同时可以提高推荐的准确性。社会化推荐系统在给运营商带来利润的同时，还提升了用户的购物满意度，因此被...
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中国集成电路封测产业链技术创新路线图 【经济】
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟编2013 年出版139 页ISBN：9787121211751本书主要介绍了国外封测业的发展现状及未来发展趋势；国内封测产业链技术发展现状；中国集成电路封测产业链技术创新发展路线图；封装新领域的开发。参考了国际半导体技术发展路线图（ITRS）和中国科学院信息技术科学...
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2014-2015年中国工业和信息化发展系列蓝皮书 2014-2015年中国集成电路产业发展蓝皮书 【经济】
中国电子信息产业发展研究院编著；罗文主编；安晖副主编2015 年出版243 页ISBN：9787010149820本书稿系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告，是对该行业2013年度发展状况的权威分析和2014年发展前景的权威预测。具体内容分八部分：“综合篇”主要探讨2013年全球软件产业发展状况和20...